《半導體》臺積電日本3DIC研發中心 無塵室工程完工

臺積電去年3月成立日本3DIC研發中心子公司，並在產業技術綜合研究所的筑波中心啓動無塵室建設工程，注重研究下一代三維矽堆疊和先進封裝技術的材料領域，旨於支援系統級創新，提高運算效能並整合更多功能。

臺積電總裁魏哲家表示，臺積電堅信藉由專注於最擅長的事情，身處半導體領域的一員都能爲推動技術進步作出最大化貢獻，日本3DIC研發中心正是這種合作模式的完美體現。臺積電和日本產業人才合作，將能與其相互賦能，共同取得突破。

臺積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示，目前單一晶片約含數百億個電晶體，憑藉先進封裝技術和3DIC技術，能將數千億個電晶體進行封裝，提供新的運算能力。公司將和日本3DIC研發中心的夥伴合作，攜手開發有助於將這些創新具體實現的技術。

臺積電日本3DIC研發中心主管江本裕表示，公司正見證來自5G和高效能運算（HPC）相關應用的產業大趨勢，進而驅動的對半導體結構性需求提升的現象，需要進一步的技術創新來滿足這一需求。

江本裕指出，日本多家企業擁有全球半導體供應鏈中的關鍵材料和技術，臺積電透過與其進行共同研發，將持續致力於半導體制程創新。同時，也能成爲3DIC研發中心的合作伙伴與世界級半導體客戶間的合作橋樑。