臺積3DIC研發中心 獲日注資
日本經產省5月31日宣佈，通過支持後5G時代通訊系統基礎建設強化研發專案中的先進半導體制程技術開發，有關臺積電在日本成立3DIC材料研發中心計劃將給予正式援助。
其中臺積電約出資逾180億日圓，日本政府透過新能源及產業技術統合開發機構（NEDO）出資約190億日圓，而包括揖斐電（Ibiden）、信越化學等日本20家廠商也參與合作計劃。
業界認爲，臺積電與日本企業共同合作開發3DIC技術，並獲得日本政府支援出資，將有助於未來在高效能運算（HPC）及5G應用的異質整合晶片領域，與其它競爭者拉大技術領先差距。同時，臺積電也可利用日本在半導體材料及設備的先進技術能力加快3DIC的技術推進。
臺積電已宣佈將在日本投資設立百分百持股子公司，實收資本額不超過186億日圓，以擴展臺積電3DIC材料研究。
而據外電消息，日本經產省將針對臺積電在日本成立3DIC材料研發中心計劃給予正式援助，由臺積電及日本企業共同合作投入先進半導體3DIC封裝技術及材料的研發總體投資金額約370億日圓，其中，日本政府將透過NEDO所設立的基金投資190億日圓。
據經產省公佈資料，爲了實現HPC運算、5G網路基建、自駕車的人工智慧（AI）及整合感測等技術，半導體元件透過3DIC先進封裝技術將異質晶片整合是不可或缺技術。臺積電日本3DIC研發中心將針對以基板封裝爲中心，針對新一代加工及基板材料、接合製程、量測設備等3D先進封裝相關技術進行開發，今年夏天之後將在日本茨城縣筑波市的產業技術總合研究所無塵室內建置試產線，預計明年就可正式進入研發階段。
日本透過官方及民間共同合作方式，與臺積電攜手合作，以維持在半導體先進製造技術上的國際競爭力及提升技術能力。而除了日本官方出資，包括材料及設備等部分將借重日本企業的先進技術，包括基板廠Ibiden及新光電氣，材料供應商旭化成、信越化學、東京應化工業、住友化學等，以及設備廠商芝浦機械、日立高科、昭和電工等，共約20家企業將加入合作計劃。
日本媒體指出，日本經產省憂心日本半導體產業出現衰退危機，因而出面向臺積電招手並邀請到日本投資。這項作法將有助於日本衰退中的半導體產業復甦，選擇與技術能力強大的臺積電合作，也可爲日本半導體產業帶來相當大的好處。而對臺積電而言，除了研發場所之外，接下來應該會要求日本政府提供生產據點的用地。