《半導體》天虹上月、上季營收強彈登峰 2024連5年締新猷

天虹從事半導體設備零組件維修和自研設備銷售兩大業務，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，並將技術延伸至貼合機／分離機（Bonder/Debonder）及去殘膠（Descum）設備，應用領域已跨足矽基、光電、第三代半導體及半導體封裝等。

天虹公佈2024年12月自結合並營收達7.75億元，月增達5.28倍、年增達3.26倍，帶動第四季合併營收10.18億元，季增達80.74％、年增達55.5％，雙雙刷新歷史新高。累計全年合併營收25.87億元、年增達29.86％，幅度較前11月0.08％大躍進、連5年改寫新高。

天虹去年單月營收表現主要受客戶端裝機驗收時程影響，各季單月營收起伏較大、多在季底出現跳升。隨着客戶加速擴產並完成裝機驗收，去年12月營收強勁彈升至7.75億元，帶動第四季營收首破10億關、站上全年高峰，全年營收續創新高，表現符合公司預期。

展望後市，天虹將發展範疇延伸至先進封裝領域，包括玻璃載板封裝、面板級封裝，並攜手3家客戶投入共同封裝光學（CPO）領域設備開發。而類CoWoS設備已出貨貼合機／分離機，持續進行客戶認證，前段晶圓廠ALD設備亦獲客戶再度下單，預計4月開始交機。

由於半導體設備今年接單成長明確，晶圓代工主要客戶擴廠亦帶動零組件業務成長，天虹目前在手訂單能見度已達年中，對2025年營運展望樂觀，預期可望持續成長。法人看好天虹受惠佈局效益逐步顯現，今年營收有機會續揚20～30％、挑戰連6年創高。