《半導體》微矽電子新廠H2入伍營運 創新板首戰飆漲3成

張秉堂董事長進一步表示，公司在2014年即切入氮化鎵(GaN)晶圓測試領域，具有多年氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)晶圓測試領域之開發經驗，其中氮化鎵(GaN)亦與國內外多家晶圓廠與IC設計公司合作開發測試，並已累積相當的銷售實績，對於氮化鎵(GaN)的材料特性與元件特性，可以充分掌握，未來隨着終端產品對氮化鎵(GaN)的需求成長，公司可快速導入量產，帶動未來成長契機。

此外，未來隨着車用市場對碳化矽(SiC)之功率元件需求提升，公司亦可藉由多年與碳化矽(SiC)客戶長期合作，累積開發驗證與量產經驗，取得國際車用大廠之認證，藉此跨入高規格車用市場領域，成爲帶動未來營收成長之另一契機。

微矽電子加工服務之主力產品爲功率半導體(Power Semiconductor)中的MOSFET、氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)與電源管理IC(PMIC)，這些產品都與提升電源效率及節能息息相關，完美契合當前ESG的發展潮流。隨着節能意識擡頭，功率半導體需求成長，微矽電子將可望長期受惠，未來發展可期。