《半導體》意德士科技竹東二廠動土 預計2026年Q1完工

意德士科技1999年成立，擁有大鐿及與日本Niterra集團合資的誼特2座工廠。公司2018年11月底購入目前竹東土地廠房，經快速改造裝修後，2019年將大鐿、誼特2廠從原租賃廠房搬遷至竹東廠，順利完成客戶認證後量產，並於2020年10月掛牌上櫃。

鑑於晶圓代工龍頭在國內外持續擴廠、竹東廠首期產能已接近全滿，意德士科技2022年宣佈規畫於竹東廠旁興建竹東二廠，2023年2月通過經濟部投資臺灣事務所「中小企業加速投資行動方案」覈准。

爲整合鄰近土地擴大竹東二廠規模，意德士科技去年5月向臺泥購入廠區臨路土地進行整合，整合後的竹東二廠新廠辦大樓空間，除較原預期增加3分之1，也提升整體綠化面積，完整開闊新廠建設及未來視野。

意德士科技表示，竹東二廠開工動土意謂公司在研發、製造與未來發展邁出重要一步，也將爲竹東當地帶來更多就業機會和經濟效益。公司將以踏實態度逐步穩健成長，成爲客戶與供應商最信賴夥伴，落實公司治理、善盡企業責任來回報投資人。