意德士科技 預計本月掛牌

意德士小檔案意德士科技董事長闕聖哲在此次業績發表會中率領團隊說明公司未來發展。圖／利漢民

意德士科技（7556）日前假臺北君悅酒店，舉辦上櫃前業績發表會，會中針對公司營運概況、財務業務狀況及發展策略進行介紹以及說明，預計將於10月下旬掛牌上櫃。

意德士科技107、108年度及109年第二季之營業收入分別爲3.44億元、3.83億元及2.05億元，毛利率分別爲37.2％、40.6％、43.7％，107年EPS 3.55元，108年EPS 3.82元，109年上半年營收2.06億，EPS 2.05元，意德士科技營業規模持續擴大，與客戶共同投入先進製程良率提升解決方案，使得關鍵零組件營收也呈現逐年成長之勢。

由於意德士科技擁有先進製程設備零組件特殊客製化、在地化的優勢，以及快速技術升級之核心競爭價值，此次業績發表會吸引衆多投資人前來關注意德士科技的未來動向，也替即將掛牌上櫃先行暖身。

意德士科技成立於88年，秉持「信賴進取」的理念，在半導體設備零組件產業深耕多年，主要從事半導體晶圓前端製造設備零組件之製造、銷售與維修服務，產品主要應用在半導體制程設備內的薄膜（Deposition）、蝕刻（Etching）、擴散（Diffusion）及曝光（Lithography）等前段製程四大生產模組及其相關廠務（Facility）之中，銷售客戶主要爲全球最大之半導體晶圓加工廠以及其他晶圓代工及記憶體制造等大廠。

意德士有着完整的產品業務行銷體系，與優良售後服務，加上在地化的生產，結合國外策略聯盟的資源，以及緊密的供應鏈合作關係，以深化技術含量的客製化產品，取得國內外客戶的長期信賴與良好的合作關係，其產品已通過全球知名晶圓代工及記憶體制造等大廠等客戶認證，並持續共同開發先進製程使用的零組件，協同策略聯盟夥伴成爲市場強大且獨特的供應鏈組合。

展望未來，董事長闕聖哲表示，隨着智慧科技的時代來臨，5G、AI、物聯網、智慧製造、智慧車用電子及智慧醫療等應用趨勢爆發需求，半導體先進製程愈趨重要，需求也愈趨擴大。晶圓代工廠商把握契機積極擴廠，專注先進製程發展，也帶動供應鏈逐步上升需求，意德士因具備先進製程零組件偕同開發能力，且地處晶圓代工與封測市場產值居全球之冠的臺灣，其優越的地理位置，加上產品價格有競爭力，使意德士佔有臺灣半導體產業鏈一席之地，並且隨着客戶需求擴大而逐步成長。

法人也推估意德士科技在未來發展策略持續獲得客戶之認證、提高市場之佔有率，以顯著的在地化優勢加強提供客戶即時服務與技術支援，並積極拓展新設備及新領域應用客戶，多元開發業務，未來隨產業蓬勃發展之際，經營表現持續亮眼應屬可期。