意德士啓動競價拍賣 預計10/30掛牌

半導體前段製程設備零組件廠意德士（7556）將採競價拍賣進行股票上櫃前公開承銷，投標期間爲109年10月12日～109年10月14日，每日上午9:00～下午2:00，最低拍賣底標爲每股新臺幣80元，由永豐金證券輔導的意德士科技，預計10月30日掛牌上櫃。

意德士科技成立於1999年，秉持「信賴進取」的理念，在半導體設備零組件產業深耕多年，主要從事半導體晶圓前端製造設備零組件之製造、銷售與維修服務，產品主要應用在半導體制程設備內的薄膜（Deposition）、蝕刻（Etching）、擴散（Diffusion）及曝光（Lithography）等前段製程四大生產模組及其相關廠務（Facility）之中，銷售客戶主要爲全球最大之半導體晶圓加工廠以及其他晶圓代工及記憶體制造等大廠。

意德士有着完整的產品業務行銷體系，與優良售後服務，加上在地化的生產，結合國外策略聯盟的資源，以及緊密的供應鏈合作關係，以深化技術含量的客製化產品，取得國內外客戶的長期信賴與良好的合作關係，其產品已通過全球知名晶圓代工及記憶體制造等大廠等客戶認證，並持續共同開發先進製程使用的零組件，協同策略聯盟夥伴成爲市場強大且獨特的供應鏈組合。

由於意德士科技的產品線完整、品質穩定，獲得全球知名晶圓代工廠商之認證及採用，加上與國外策略聯盟與合資夥伴完整的佈局，以及產業進入門檻高，公司長期保有平均將近40％以上的毛利率表現。

2018、2019年度及2020年上半年度之營業收入分別爲3.44億元、3.83億元及2.05億元，毛利率分別爲37.2％、40.6％、43.7％，營業規模持續擴大，與客戶共同投入先進製程良率提升解決方案，使得關鍵零組件營收也呈現逐年成長之勢。