《半導體》穎崴11月營收摔近19月低 Q4估築底

穎崴表示，11月營收較10月下滑，主因整體產業庫存尚未完全去化，部分客戶調整出貨時程影響。較去年同期顯著衰退，主因客戶需求暢旺、墊高比較基期。由於客戶年底盤點庫存、中國大陸市場也略受影響，穎崴坦言第四季相對辛苦，預期營收將下滑築底。

不過，穎崴各產品線已全數到位，配合自制探針供給提升，微機電（MEMS）垂直探針卡驗證順利、即將導入市場，隨着景氣築底回升、庫存去化進入尾聲，客戶開案量持續增加，在AI相關應用晶片高頻高速測試需求帶動下，對2024年營運恢復成長樂觀看待。

而2023日本半導體展（SEMICON Japan 2023）將於13～15日於東京舉行，穎崴將展示全產品線及最新半導體測試介面技術解決方案。同時，隨着區域對供應鏈完整的重視與發展，此次將舉行第二屆先進封裝與小晶片峰會（APCS），穎崴亦將共襄盛舉。

據市場研調機構TrendForce指出，隨着大型晶圓代工廠進駐設廠，日本未來數年會把握機會強化區域半導體產業，根據半導體地域性發展特性，認爲日本九州、東北地區與北海道可望形成日本三大半導體基地。

穎崴指出，日本近年來對半導體產業發展投注頗大心力，日本經濟產業省與民間企業頻繁互動、且多方合作，且日本也積極發展功率半導體生產，穎崴看好日本半導體市場未來發展，將持續耕耘日本市場。