《半導體》雍智決配息5.5元 H2旺季暢旺

展望後市，雍智看好半導體晶圓測試載板需求將維持成長，對下半年營運維持審慎樂觀。法人看好雍智第二季獲利將跟隨營收同步創高，第三季動能進一步轉強、下半年旺季營運可期、可望逐季創高，帶動全年營收及獲利同步再創新高。

雍智2020年合併營收創12.28億元新高、年增達49.05％。毛利率57.35％、營益率35.51％，分創歷史次高及新高。稅後淨利3.33億元、年增達61.42％，每股盈餘12.34元、遠優於前年7.85元，雙創歷史新高。

雍智受惠5G手機晶片及WiFi 6規格世代交替，帶動測試載板及探針卡出貨強勁，AI及高速運算（HPC）應用晶片預燒需求增加、射頻及電源管理IC測試需求強勁，推升IC老化測試載板及微機電（MEMS）探針卡出貨動能，使營運動能自去年下半年起持續暢旺。

雍智2021年6月自結營收1.37億元，月增達22.32％、年增達45.89％，改寫歷史次高。帶動第二季營收3.78億元，季增7.96％、年增達28.27％，連5季改寫新高。累計上半年營收7.28億元、年增達34.53％，續創同期新高。

展望後市，雍智董事長李職民認爲，市場普遍預期真正的5G半導體產品量產會自今年後逐漸成長，相關AI、車用、5G基地臺、高速高頻射頻（RF）晶片及電源管理等需求仍強，晶片製程微縮及異質封裝整合，亦對測試載板技術要求續升。

李職民表示，因應未來高階半導體測試載板測試需求，雍智今年研發支出估維持營收約15％，資本支出將較去年增加。同時，公司持續投入晶圓測試的晶圓探針卡領域，已獲不少客戶驗證採用，預期今年半導體晶圓測試載板需求仍將維持成長。

亞系外資先前認爲，雍智下半年取得大客戶聯發科更多測試載板訂單，進行專案尚有逾2億元的未消化訂單，後續再購訂單將在今年底至明年貢獻更高毛利率，看好第三、四季營收分別季增13％、9％，將逐季改寫新高，今明兩年營運表現看俏。