《半導體》H2旺季看俏 雍智強彈攻頂

雍智2021年7月自結營收1.2億元，雖月減12.46％、仍年增達19.71％，續創同期新高。累計前7月合併營收8.49億元、年增達32.21％，續創同期新高。上半年稅後淨利2.15億元、仍年增達46.15％，每股盈餘（EPS）7.94元，雙創同期新高。

雍智受惠5G手機晶片及WiFi 6規格世代交替，測試載板及探針卡出貨強勁，AI及高速運算（HPC）應用晶片預燒需求增加、射頻及電源管理IC測試需求強勁，推升IC老化測試載板及微機電（MEMS）探針卡出貨動能，使上半年營運淡季逆強，營收連5季創高。

雖因新臺幣匯率強升，使雍智第二季毛利率承壓、業外匯損加劇，使第二季稅後淨利未跟進營收創高，表現略低於法人預期，但雍智持續投入晶圓測試的晶圓探針卡領域，已獲不少客戶驗證採用，預期今年半導體晶圓測試載板需求仍將維持成長。

展望後市，隨着時序步入產業旺季，封測廠產能持續供不應求，對測試介面需求有增無減，使雍智對下半年營運維持審慎樂觀。法人認爲，雍智下半年旺季營運可期、可望逐季創高，帶動全年營收及獲利同創新高。