《半導體》今年動能看俏 均華攻頂飆天價

均華受產業市況轉弱、客戶出貨遞延拖累，2023年合併營收11.87億元、年減19.88％，爲歷史第三高，受業外顯著轉虧拖累，歸屬母公司稅後淨利1億元、年減達56.1％，每股盈餘3.57元，雙創近3年低。董事會擬配息5元，超額配發股利。

不過，隨着客戶重啓拉貨，均華2023年第四季營運觸底強彈，合併營收4.66億元，季增達95.76％、年增45.04％，自近3年低點強彈、改寫歷史新高。歸屬母公司稅後淨利0.54億元，季增達16.62倍、年增達近7.54倍，改寫同期新高、歷史第四高，每股盈餘1.93元。

均華2024年1月合併營收創3.31億元新高，月增9.12％、年增達3.71倍，歸屬母公司稅後淨利0.68億元，較去年同期虧損0.06億元大幅轉盈，每股盈餘2.4元，單月便賺贏上季。前2月合併營收4.7億元、年增達2.35倍，續創同期新高。

均華先前認爲，先進封裝市場成長潛力看俏，且對地緣性在地服務的要求高，均華在先進封裝市場的成長拓展可期。隨着高精度黏晶機（Die Bonder）已自去年底起大量出貨，使去年下半年營運動能可望優於上半年，並看好今年先進封裝營收貢獻達逾5成。

法人指出，受惠臺積電積極擴增CoWoS先進封裝產能帶動，均華接獲晶片挑揀機（Chip Sorter）大單，可望帶動2024年首季營收維持良好動能，配合高精度黏晶機開始出貨，看好2024年營運重返成長軌道，有望挑戰新高紀錄。