BEAD動起來 網通業歡呼

電信網通業應用產品佔比

2024年網通產業將以美國的「寬頻平等、接取與發展計劃（BEAD）」作爲主要成長動能之一。高速網路預算約佔美國基建法案5％，金額約爲650億美元，其中BEAD金額爲425億美元，而主要輔助區域主要爲低網速、寬頻低滲透率之區域其款項有望於下半年挹注到臺灣電信網通業者。

BEAD預計撥款予美國50個州，其中20％款項需於2023第四季前申請，而輔助重點包含美國製造，其製造條件爲美國開採、生產、製造的零組件需佔總成本超過55％，光纖亦爲BEAD優先輔助項目，並禁止使用中國製光通設備，預期臺廠可受惠光通設備的去中化。

而光纖及非中製造將爲輔助重點，5G FWA則因布建成本降低，預期爲固網基礎建設薄弱區域之首選。研究部認爲中磊、啓碁、正文、智易有望最直接受惠BEAD法案。

Starlink爲衛星指標營運商，其行動衛星通訊將於2024年商轉：衛星概念則觀察衛星行動通訊商的商轉進度。

SpaceX於2023年2月向美國聯邦通訊委員會FCC提出的Direct to Cell實驗申請，希望讓一般的智慧型手機可以直接連結低軌衛星網路，執行訊息傳輸、通話、上網等功能，就目前SpaceX的衛星通訊計劃排程，有望於2024年提供訊息傳輸服務，2025年提供語音通話、上網、物聯網設備連結的服務。

有鑑於提供更好的衛星通訊品質必須提高衛星覆蓋率，Starlink計劃在2024年將火箭發射次數提升至144次（去年爲100次），部署更多的天上衛星。SpaceX目前已經跟全球六大手機運營商談好往後衛星行動通訊服務的相關合作，對象包含美國T-Mobile、日本KDDI、加拿大Rogers等。SpaceX已在2023年12月展開相關測試。將有利於相關衛星零組件供應鏈，如升達科。

光通產業則持續觀察白牌以及DCI光模塊趨勢。受惠更好的成本效益、以及開源軟體的靈活性，白牌交換機近期市佔漸有提升，趨勢有利於臺廠交換機業者智邦。

隨新興應用持續演進，數據量增加帶動光模塊需求提升、數量增加，光模塊臺廠角色主要在於封裝、代工、測試，故客戶關係的維持相對更爲重要。而長距離的資料中心互連（DCI）光模塊代表廠商爲Marvell，目前量產最高速規格爲400G ZR，而主要代工業者則爲華星光。