CEA、Soitec、格芯、意法半導體攜手推動下一代FD-SOI技術發展規劃

CEA主席Francois Jacq表示，二十多年來，在Grenoble-Crolles生態系統中，CEA一直是FD-SOI技術先驅。CEA與意法半導體、Soitec和格羅方德維持着長期、深厚的研發合作關係，且非常積極地參與由歐盟委員會和成員國領頭建立之涵蓋材料供應商、設計公司到EDA工具供應商、無晶圓廠半導體公司和終端使用者之完整的FD-SOI生態系統計劃。CEA高度重視這一合作機會，將準備積極開發性能更高，而且功耗和成本更低的新一代FD-SOI技術，以滿足汽車、物聯網、5G／6G和製造4.0等歐洲主要市場的需求。

Soitec執行長Paul Boudre進一步表示，FD-SOI是我們所面對動態市場的一項關鍵技術，對於我們產業和客戶，它是一個重要的成長動力。今天高興地宣佈FD-SOI聯盟建立在Soitec在推動基板創新能力的架構之上，幫助業界推出新一代半導體產品，將其用於通訊連線、汽車、物聯網、人工智慧等各種市場。我們希望與合作伙伴和盟友一起證明我們技術的領先地位，並繼續推動全球微電子工業創新。此次合作還展現我們如何與客戶密切合作，推動技術發展、滿足各方未來需求，以協助快速推出產品。

格芯執行長Tom Caulfield則指出，我們期待與法國和歐洲之半導體價值鏈上下游的主要利益關係人深化合作，特別是共同改善我們高度差異化的FD-SOI解決方案，以因應汽車、物聯網和智慧行動裝置對於低功耗、通訊連線和安全性晶片的快速成長的需求。充滿活力的歐洲半導體生態系統對我們十分重要。作爲全球發展策略的一部分，我們將繼續投資以拓展在歐盟的業務。

意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示，ST是FD-SOI早期的創新者，產品已量產數年之久，爲廣泛的終端市場提供客制與標準的先進產品。特別是，我們的產品有助於汽車工業朝向全數位化和軟體定義架構，以及無人駕駛技術發展。我們期待與其他領先的專業公司合作開發下一代FD-SOI技術，以協助客戶在進行全數位化轉型和支援經濟減碳過程中克服其所面臨的挑戰。