CES直擊》高通宣佈多項汽車領域合作 具體細節曝光

高通(Qualcomm)於CES 2025期間展示其在PC、智慧家庭、企業級物聯網及AI領域的最新技術進展。(圖/路透社)

全球領先IC設計公司高通(Qualcomm)於CES 2025期間展示其在PC、智慧家庭、企業級物聯網及AI領域的最新技術進展,更攜手汽車生態系統合作伙伴,推出一系列基於Snapdragon數位底盤的創新解決方案,涵蓋數位座艙、智慧駕駛以及兩輪車領域,爲汽車產業樹立新標準。

作爲汽車產業的首選技術合作夥伴,高通持續推動生成式AI、高效能運算及先進連接技術的應用,與全球領先的汽車製造商及一級供應商合作,共創更智慧、更個人化的駕駛體驗。

CES 2025高通宣佈與亞馬遜展開技術合作,目標是加速AI技術在車輛中的整合,幫助汽車製造商、開發人員及供應商縮短開發時間及成本。此次合作將運用高效能的大型語言模型及Snapdragon座艙平臺內建的神經處理單元(NPU),爲車內帶來更智慧化且沉浸式的體驗。

另外,也攜手Garmin,基於Snapdragon Cockpit Elite平臺,聯合推出全新的Garmin Unified Cabin 2025。此方案整合AI加速技術,提供頂級數位座艙體驗,並具備中央網域控制器功能,滿足車輛多元需求。該產品將於CES期間在Garmin攤位上亮相。

高通展示與多家汽車生態系夥伴的最新合作成果,如Alps Alpine共同推出基於第四代Snapdragon座艙平臺的新一代數位座艙解決方案,強化感測器整合、連接解決方案、安全性與舒適性。Hyundai Mobis採用Snapdragon Ride Flex SoC與Snapdragon Ride自動駕駛軟體,結合其自有技術,共創高效能運算平臺。

高通於CES 2025期間的多項宣佈,展現其技術創新能力及在汽車領域的領導地位。未來,高通將繼續攜手更多合作伙伴,推動智慧出行技術的演進,創造更具個性化和高效能的駕駛體驗。