《產業》AI應用落地引領新商機 晶圓代工成決勝關鍵

生成式AI發展由雲端AI主導，晶圓代工先進製程及封裝、高頻寬記憶（HBM）擴產及雲端數據中心AI伺服器需求持續強勁。分析師翁書婷預估，雲端高階繪圖晶片（GPU）2023～2028年出貨年複合成長率（CAGR）將達44％、雲端特殊應用晶片（ASIC）加速器達52％。

翁書婷進一步指出，2022～2024年爲雲端AI加速器需求高速成長期，隨着雲端服務業者的AI應用基礎設施完善，AI伺服器需求增長將在未來放緩，逐步轉向以汰換爲主的需求。

因應雲端及邊緣AI晶片強烈需求，晶圓代工業者加速擴增先進製程與先進封裝產能，分析師陳澤嘉預估，晶圓代工業5奈米以下先進製程2023～2028年擴產年複合成長率將達23％，而AI晶片高度仰賴臺積電CoWoS先進封裝，2023～2028年擴產年複合成長率將逾50％。

陳澤嘉指出，爲滿足AI晶片出貨及晶片性能提升的需要，晶圓代工業者正積極推進先進製程和封裝技術的發展，包括微影技術、新電晶體結構、背後供電技術（BSPDN）、2.5D/3D先進封裝、玻璃載板、共同封裝光學（CPO）與矽光子整合等。

隨着生成式AI應用迅速擴張，由現行仰賴雲端提供服務，逐漸往邊緣端延伸落地，DIGITIMES研究中心認爲，手機與PC將是首波導入規模化量產的終端裝置，AI手機的應用處理器（AP）技術發展與市場成長變化值得關注。

分析師簡琮訓預估，2024年全球生成式AI手機AP出貨估達2.6億顆，至2028年將上看8億顆，期間出貨年複合成長率達65％。受惠AI手機AP出貨成長，2024年估有2.4億臺AI手機，未來呈現逐年遞增趨勢，預期2028年AI手機滲透率可望突破5成。

AI PC部分，分析師陳辰妃指出， 2024年PC軟硬體業者正積極推動AI PC初試市場水溫。隨着2025年PC處理器先後透過更先進製程提升運算能力及降低功耗，加上微軟停止更新Windows 10及Copilot產品進入終端市場，將帶來新一波AI PC成長動能。

陳辰妃預估，2024年AI PC處理器出貨將近5000萬顆，後續AI PC處理器出貨將隨着PC軟硬體整合穩定成長而逐年增加，至2028年AI PC處理器出貨上看1.5億顆，期間的出貨年複合成長率爲39％。