《產業分析》晶片吹在地生產風 臺代工產能續強

TrendForce表示，臺灣2021年半導體產值市佔以26％位居全球第二，IC設計及封測業分以27％、20％名列全球第二及第一，晶圓代工業更以高達64％穩居龍頭。除了臺積電(2330)擁有目前最先進製程技術，聯電(2303)、世界(5347)、力積電(6770)等亦各擁製程優勢。

由於近2年疫情及地緣政治引發晶片缺貨潮，爲避免再次因物流困境或跨國出貨禁令，導致晶片取得受到阻礙，促使各國政府晶片製造在地化意識迅速擡頭，臺廠也順勢成爲各國政府爭相邀請至各地設廠的對象。

TrendForce指出，目前8吋及12吋晶圓代工廠以臺灣擁有24座廠爲大宗，其次依序爲中國大陸、韓國及美國。觀察2021年後的新建廠計劃，新增工廠數量仍以臺灣達6座新廠進行中最多，其次以中國大陸及美國最積極，分別有4座及3座新廠計劃。

由於臺廠在先進製程及部分特殊製程擁有優勢及獨特性，不同於其他晶圓代工廠多半仍在該國境內新建工廠，臺廠在各國政府積極邀請下，經考量當地客戶需求及技術合作的可能性後，除了在臺灣當地外，也陸續宣佈於美國、中國大陸、日本、新加坡等地擴廠。

TrendForce指出，今年臺灣佔全球晶圓代工12吋約當產能48％，若僅觀察12吋晶圓產能則超過50％，16奈米以下先進製程則高達61％。但在廣在全球擴產趨勢下，預估2025年臺灣本地晶圓代工產能市佔將略降至44％，其中12吋晶圓約47％、先進製程約58％。

不過，臺廠近年擴產計劃仍將以臺灣爲發展重心，包含臺積電最先進的N3、N2製程節點仍根留臺灣，而聯電、世界先進、力積電等公司皆仍有數項新廠計劃遍佈於新竹、苗栗及臺南等地。

TrendForce認爲，儘管臺廠規畫在全球多地建廠，加上各國晶圓廠積極擴產，使2025年臺灣晶圓代工產能市佔略降，但半導體聚落並非快速成型，供應鏈完整性仰賴原物料、設備、矽晶圓到IP設計服務、IC設計、製造、封測，甚至品牌廠、通路商等上中下游相輔相成。

TrendForce指出，臺灣因擁有人才、地域便利性及產業聚落優勢，使臺廠仍傾向將研發、擴產重心留於臺灣。就現有擴產藍圖來看，臺灣至2025年仍將掌握全球44％的晶圓代工產能，甚至擁有全球高達58％先進製程產能，在全球半導體產業持續強勢。