《產業》中美加強晶片自主 臺韓晶圓代工產能佔比看跌

TrendForce指出，觀察16奈米以下的先進製程，2023年臺灣在全球的先進製程產能佔比達68％，其次依序爲美國12％、韓國11％及中國大陸8％。以7奈米以下的極紫外光（EUV）世代製程觀察，臺灣產能佔比高達近8成。

爲因應產能高度集中於臺灣的情況，以先進製程需求最高的美國爲首，積極招募並扶持臺積電(2330)、三星、英特爾（Intel）等業者，預估美國的先進製程產能佔比，至2027年將成長至17％，但臺積電及三星仍佔逾半數產能。

在供應鏈重組趨勢中，日本也計劃重返半導體制造行列，除了積極扶持日本在地企業Rapidus，目標直指最先進的2奈米制程、企圖打造北海道半導體聚落外，也同步祭出補貼政策給外國企業設廠，包括臺積電旗下JASM熊本廠和力積電(6770)合資的JSMC仙台廠。

而受美國、日本及荷蘭三方對先進設備的出口管制影響，中國大陸轉而擴大投入28奈米以上的成熟製程，TrendForce預期中國大陸成熟製程產能至2027年佔比估達39％，且若設備取得進度順利，仍有成長空間。

不過，隨着中國大陸廠成熟製程產能大舉開出，且挾帶政府補貼的低成本優勢，恐造成如CMOS影像感測器（CIS）、面板驅動IC、電源管理IC（PMIC）及功率離散元件（Power discrete）等技術同質性較高的產品面臨激烈的價格競爭。

TrendForce認爲，產品同質性高的臺系晶圓廠聯電(2303)、力積電、世界先進(5347)將受此衝擊。其中，世界先進因產品線包括面板驅動IC、PMIC及Power discrete，所受影響將最深。而聯電及力積電在28/22奈米OLED面板驅動IC及記憶體領域，仍可分別保有優勢。

值得注意的是，TrendForce指出，受先前晶片缺貨及地緣政治等影響，IC設計客戶爲求分散風險，開始選擇在多家晶圓廠開案，但此舉很可能造成後續IC成本墊高及重複下單疑慮。

同時，即便已與固定晶圓廠有長期合作關係，客戶端也要求在全球各地工廠產線進行驗證，以隨時做出彈性投片調度。因此，現有晶圓廠除要面對規模更大的產能和價格競爭，還要在維持獲利前提下具備彈性調度產能、承擔新產能折舊壓力，並保有技術獨特及領先能力。