《產業分析》牽起英特爾 臺積電仍是聯發科最強後盾

英特爾、聯發科宣佈建立策略合作伙伴關係，利用英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services, IFS)製造晶片，此消息一出，市場立刻聯想到是否會影響到聯發科與臺積電未來的合作關係，聯發科強調，和英特爾合作主要是着眼逾快速增長的智慧裝置市場，絕不影響與臺積電的緊密合作關係。

聯發科表示，與英特爾在5G data card的合作後，着眼於快速成長的全球智慧裝置，進一步與英特爾展開Intel 16成熟製程晶圓製造上的合作。至於市場關心聯發科與主要產能供應商臺積電的合作關係，聯發科強調，向來採取多元供應商策略，與英特爾的合作將有助於提升聯發科成熟製程的產能供給，而在高階製程上則持續與臺積電維持緊密夥伴關係，沒有改變。

聯發科本次與英特爾的合作主要着眼於成熟製程，換言之，目前聯發科所需要用於5G晶片的先進製程，包括6/5/4奈米，甚至後續的3奈米，還是必須仰賴臺積電領先全球的技術，聯發科、臺積電在5G世代的合作仍舊密不可分，聯發科想要在全球5G市場坐穩一席之地，就必須有臺積電的相輔相成，包括聯發科強勁對手高通，今年都將先進製程轉向臺積電懷抱，顯示出臺積電對於整體晶片產業的重要性並非可以輕易替代的，就連本次與聯發科合作的英特爾總裁季辛格(Pat Gelsinger)曾來臺固產能就知道，臺積電護國神山之稱不是浪得虛名，相信本此儘管聯發科傳出與英特爾合作，臺積電應仍舊「老神在在」。

本次聯發科、英特爾協議將使聯發科多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴，以打造更平衡且具韌性的供應鏈。聯發科計劃使用英特爾的製程技術，爲一系列智慧終端產品製造多種晶片。以經過生產驗證的3D FinFET電晶體再到次世代技術突破的路線圖爲基礎，IFS提供一個廣泛的製造平臺，其技術針對高效能、低功耗和持續連網等特性進行了最佳化。聯發科平臺技術與製造營運資深副總經理蔡能賢表示，聯發科向來採取多元供應商的策略。繼與英特爾在5G數據卡的合作後，進一步展開在智慧裝置產品的晶圓製造合作。藉由英特爾在產能擴張上的承諾，可爲聯發科尋求並打造多元的供應鏈帶來價值，以滿足全球客戶對聯發科技產品快速增長的需求。