《產業》SEMI：去年全球矽晶圓出貨面積增 總營收持平

SEMI（國際半導體產業協會）今公佈旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group,SMG）發佈的矽晶圓產業年末分析報告，2020年全球矽晶圓出貨面積有所增長，總營收與2019年相比則維持不變，爲111.7億美元；矽晶圓出貨總量達12,407百萬平方英吋（million square inch，MSI），相較2019年的11,810百萬平方英吋增長5%，且接近2018年創下的歷史紀錄。

SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美國分公司（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver指出，2020年半導體產業雖受到新冠疫情影響，但在12吋（300mm）晶圓的穩定需求及下半年表現相對強勁帶動下，全年矽晶圓出貨量仍呈正成長。

矽晶圓爲打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀爲薄型圓盤狀，直徑分爲多種尺吋（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此爲製造基底材料。