國際半導體產業協會：Q2全球矽晶圓出貨創新高

全球半導體矽晶圓季度出貨趨勢

根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織（SMG）發佈最新一季晶圓產業分析報告，2021年第二季全球矽晶圓出貨面積達3,534百萬平方英吋（MSI），再創季度出貨歷史新高，同時預期矽晶圓市場供不應求將延續到明年。法人看好環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等矽晶圓廠今年營收將逐季創高。

SMG最新一季晶圓產業分析指出，第二季全球矽晶圓出貨面積較第一季成長5.9％並續創歷史新高紀錄，與去年第二季矽晶圓出貨量3,152百萬平方英吋相較，年成長率高達12.1％優於預期，顯示矽晶圓市場需求強勁且已供不應求。

SMG組織主席、信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示，矽晶圓需求在多種終端應用推波助瀾下強勁增長，市場供不應求，12吋及8吋矽晶圓應用供給持續吃緊。

包括日本信越、日本勝高（SUMCO）、臺灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大矽晶圓廠，近期不約而同看好矽晶圓市場景氣，且因各家產能均已達100％滿載運作，在未來2～3年內恐無新增產能開出的情況下，隨着半導體需求續強及晶圓廠新產能增加，業者預期2022年下半年矽晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會更嚴重。

半導體廠爲了確保未來2～3年的矽晶圓產能供給，近期積極與矽晶圓廠簽訂長約，且合約價將開始逐季調漲。法人看好12吋磊晶矽晶圓（Epi Wafer）合約價下半年將調漲3～5％，拋光矽晶圓（Polished Wafer）價格止穩，明年合約價有機會調漲逾10％。至於車用晶片及功率半導體強勁需求推升下，6吋及8吋矽晶圓合約價也已止跌回穩，下半年因供不應求可望推升價格上漲。