出貨強勁 穎崴Q3獲利大躍進

穎崴季度營運

雖然全球通膨衝擊消費性電子生產鏈，半導體廠下半年積極去化庫存之際，亦加速新一代晶片研發，穎崴（6515）受惠5G及衛星通訊、高效能運算（HPC）、車用電子等晶片測試介面出貨強勁，第三季獲利賺逾一個股本，第四季營運維持高檔，在手訂單能見度已看到明年第二季。

穎崴公告第三季合併營收季增47.1％達15.55億元，較去年同期成長106％，毛利率季增3.5個百分點達47％，較去年同期提升6.3個百分點，營業利益季增73％達4.36億元，較去年同期成長逾1.9倍，歸屬母公司稅後純益季增77.4％達3.69億元，與去年同期相較成長逾2倍，每股稅後純益10.79元，單季獲利賺逾一個股本。

穎崴第三季合併營收、營業利益、稅後純益等均創歷史新高，累計前三季合併營收34.13億元，較去年同期成長75.7％，毛利率年增5個百分點達43.6％，營業利益8.19億元，較去年同期成長逾1.6倍，歸屬母公司稅後純益6.97億元，與去年同期相較成長逾1.7倍，每股純益20.43元，亦即前三季獲利超過二個股本。

穎崴受到中國十一長假影響，10月合併營收月減9.3％達5.66億元，較去年同期成長71.9％，爲單月營收歷史次高。

穎崴累計前十個月合併營收39.79億元，較去年同期成長75.1％，爲歷年同期歷史新高。穎崴第四季產能維持滿載，預期季度營收維持高檔，法人看好穎崴今年獲利可望挑戰賺進三個股本；穎崴不評論法人預估財務數字。

雖然全球通膨影響消費性電子需求，半導體生產鏈進入庫存去化，但包括中央處理器、繪圖晶片、手機晶片等新研發案持續開案，客戶端並未因短期市況變化而放慢研發速度，而且5G通訊、高效能運算（HPC）等新晶片開發都需要採用穎崴的測試座或探針卡，產能滿載情況可望延續到明年上半年。

再者，隨着晶圓代工廠明年開始擴大3奈米先進製程量產，成品測試需要使用同軸測試座，可望爲穎崴增添新成長動能。至於小晶片（chiplet）設計成爲主流趨勢，IC老化測試的預燒製程測試介面出貨持續放量，高頻高速測試座需求亦快速增加。