創新平臺／關鍵X光技術 突破量測瓶頸

AI示意圖。 聯合報系資料照

隨着全球人工智慧（AI）需求熱絡，帶動國內半導體產業蓬勃發展。根據工研院IEKCQM預估，今年半導體產值可望首次突破5兆元大關，達5兆1,134億元，年成長17.7 %，其中，在半導體的晶圓代工上，臺灣廠商更以先進技術領先世界，積極跨入更小奈米、甚至埃米的先進製程中。

爲了解決先進製程量測時間過長與解析度不足等痛點，在經濟部產業技術司的補助下，工研院衍生新創公司「奈視科技（nanoseex）」打造出全世界解析度最好的「線上X光關鍵尺寸量測系統」，確保製程前段晶片的良率和性能，進而提升產品競爭力，協助臺灣鞏固國際半導體產業之領先地位。

奈視科技執行長劉軍廷表示，AI刺激當前半導體技術迅速發展，傳統的平面架構已無法滿足日益增加的運算需求，業界開始廣泛採用3D堆疊與異質整合等技術來提高性能，這些技術能讓更多元的模組得以緊密結合、縮短連接距離，有效大幅提升數據傳輸速度。

然而，晶片內部的結構變得更加緊密與複雜，使得檢測挑戰倍增，且立體架構下，現今光學技術在10奈米以下的量測遇到了瓶頸，因此奈視團隊不斷在硬體設備與演算法上進行創新，解決許多道難題。

例如，硬體設計出能夠應對極微小結構的X光量測裝置，軟體打造更高精度、效率更快的分析工具，這些技術的突破讓「線上X光關鍵尺寸量測系統」得以推出，並獲得研發屆奧斯卡獎之稱的「R&D 100 Awards」肯定。

工研院量測技術發展中心副執行長傅尉恩指出，由於過去無人做過相關技術，團隊是從無到有，從尋找合適的X光光源，到設計許多特殊光學路徑，才一點一滴打造出這套關鍵技術，非常的不容易。

也因爲該技術是半導體產業邁入高階製程的重要幫手，奈視科技2023年成立後，便吸引國內半導體系統設備廠商的高度關注，如國內大廠致茂電子、帆宣科技分別立即投入資金，目前實收資本額已達新臺幣1.65億元，未來募資總額上看超過3億元。

奈視科技執行長劉軍廷表示，半導體前段製程量測設備主要仍以歐美廠商爲主，奈視科技爲少數跨入前段製程量測設備的軟硬體整合商，目前正與國內外廠商合作，計劃將這項X光量測技術導入晶圓產線測試，儘快商業化，帶動國內半導體高階量測設備技術發展。