大陸晶片業危險！拜登恐封鎖最強GAA技術 美媒爆細節

傳美國將針對大陸設下新的限制措施，鎖定GAA製程。（示意圖／shutterstock達志）

美中貿易戰衝突未歇，傳出美國將再次出手打擊大陸半導體產業，針對最新的環繞閘極場效電晶體（GAA）技術祭出限制措施，限制其獲取人工智慧（AI）晶片技術的能力，換言之，美國將防堵大陸取得先進晶片，擴大受管制的範圍。

美國財經媒體引述知情人士消息報導，拜登政府考慮新一波的半導體限制措施，以避免大陸能夠提升技術，進而增強軍事能力，有可能限制大陸取得GAA技術，但確切狀況仍得等官方進一步說明，且不清楚官員何時會宣佈新措施。

若此事成真，大陸發展先進半導體將大受打擊。目前三星從3奈米開始使用GAA技術，臺積電則從2奈米制程纔會轉進GAA技術，預計2025年量產，現階段3奈米仍採用鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術。

三星3奈米制程已經於2022年6月量產，臺積電3奈米雖晚了一些，但良率與效能評價比三星好上許多，包括大客戶蘋果包下首批產能，且高通、輝達與超微也都出手吃下後續產能。

EDN Taiwan電子技術設計雜誌則介紹GAA技術，透過降低供電電壓級以及增加驅動電流能力以提升性能，從而突破FinFET的性能限制。簡言之，GAA技術讓電晶體得以承載更多電流，同時保持相對較小。