美晶片封鎖只是前菜？大陸爆致命人才荒危機 海外挖角困難

中國半導體產業發展受阻。（示意圖/達志影像/shutterstock）

全球半導體人才供應短缺，主要國家對半導體工程師和技術人員的競爭正不斷加劇，中國媒體示警，在美國總統拜登主導下，半導體供應鏈正掀起「去中化」浪潮，在當前複雜的地緣政治環境下，中國恐面臨半導體人才加速流失的極大困境。

根據集微網報導，美國去年10月初對中國祭出最嚴厲晶片禁令，相關限制影響了全球半導體人才的正常流動，如果2023年，美國及其盟國進一步升級半導體「人才隔離」措施，中國及港澳地區半導體人才恐加速流失，而東南亞可能成爲很多國際半導體企業在亞洲佈局的新選擇。

報導提到，歐盟及臺日韓相繼頒佈的晶片法案和相關政策，也強化了對國際頂尖半導體人才的競爭，其中，即使歐盟的晶片法案沒有刻意針對中國，但多家公司已宣佈將在歐洲建立半導體制造廠，這勢必會「截胡」一些中國半導體人才轉到歐洲工作，加劇中國半導體人才短缺的困境。

雪上加霜的是，中國短時間內涌現大量IC設計公司以及晶圓廠，人才供給顯得捉襟見肘，尤其在中美晶片大戰下，未來數年，全球半導體人才爭奪戰恐怕會越演越烈。

報導指出，美國積極從海外引進人才，認爲此方法是短期內解決美國人才短缺的關鍵，不過，鑑於中美兩國國情不同，行業觀察人士表示，中國從海外引進人才的這條路徑挑戰困難重重，呼籲中國應該還是以自主培育的方式爲主，例如實施製造業人才支持計劃等重大人才項目計劃，以加速培養具有國際水平的半導體產業人才。