打線封裝緊缺緩解 野村看日月光投控轉保守

野村證券指出，儘管半導體封測產業尚未走弱，但已經看到打線封裝設備（wirebonder）至第三季有變得愈來愈充足跡象，研判在本次半導體產業循環中，晶圓代工的表現將優於封測，同時考量日月光投控（3711）股價凌駕大盤44％，降評「中立」。

野村過去基於日月光評價低廉，並發現打線封裝設備需求受惠聯發科、高通搶食海思半導體市佔，以及在家工作需求而揚升，自2020年11月開始對日月光投控採樂觀態度。不過，隨股價上漲迄今，搭配產業變化，野村提出四大理由，判斷本波半導體循環中，優先看好晶圓代工勝過封測產業。

首先，生產至交貨週期縮短許多。儘管打線封裝出現前所未有緊缺，設備交期從平時的二個月拉長爲半年，然第一波的需求於第二季獲得滿足，野村調查發現，一線的封測大客戶至第三季將獲得充足產能。其次，影響所及，打線封裝價格2021下半年至2022年的上升幅度應會受限。

再者，進入門檻降低，根據野村產業調查，日月光與矽品2021年合計可望增加5000臺打線封裝設備產能，其主要競爭對手艾克爾（Amkor）增1300臺、華天科技增千臺、南通富士通微電子1500臺。最後，與晶圓代工不同，封測產業不存在市場效率不足的問題。

不過，野村證券認爲，日月光投控的IC ATM業務（包含矽品在大陸市場上升空間、來自京元電部分轉單）2021年將年增二成以上，在產能利用率提升與營運規模擴張加持下，毛利率將進一步擴大。換言之，野村對封測族羣前景展望基於產能緩解調整，並非對日月光投控轉空看待。