日月光投控、力成 權證有看頭
5G及記憶體需求助攻，封測廠日月光投控（3711）、力成（6239）市場看好，中長期5G手機放量，日月光投控2020年下半年營運將強勁回升；力成則受惠記憶體拉貨動能升溫，而記憶體報價反轉走揚，亦有助於封測廠稼動率攀高，二檔11日股價分別彈升1.74％、0.92％。
法人認爲，未來待5G手機放量出貨，日月光投控的系統級封裝（SiP）和測試業務會快速成長，尤其進入5G毫米波階段，將採用天線封裝（AiP）模組，單價比傳統封裝高上數倍，且一支毫米波手機將採用3～4個AiP模組，預期AiP產值會大幅提升。
蘋果有望在2020年下半年推出首款毫米波手機，對日月光投控的SiP及AiP營收貢獻將更顯著，長期毛利率也會有所改善，此外，電子代工服務業務將邁入投資回收期，營益率可望較2019年明顯轉佳。
受新冠肺炎影響，中國5G手機市場將遭遇逆風，需求面恐受到衝擊。法人進一步指出，日月光投控農曆過年中國工廠稼動率約六成，預估要到2月底才能恢復至八成五。
隨記憶體終端市場庫存調整告一段落，力成營運自2019年Q3逐步好轉，加上2020年新應用帶動需求，記憶體價格已止跌回穩，終端市場積極備貨下，使記憶體拉貨力道增溫，力成封測需求亦將同步轉強。
以終端市場而言，筆電因換機潮需求而穩定增加，資料中心需求持續向上發展，5G時代來臨推升智慧型手機拉貨需求，消費性產品需求也穩步增長，都將帶旺力成的記憶體及邏輯封測需求。
展望2020年，力成投入的面板級扇出型封裝（FOPLP），可整合高階IC功能，目前技術上領先國內同業，有望挹注公司中長期成長動能。