《電零組》金居H2季季優 明年苦盡甘來

今年對銅箔廠來說是辛苦的一年，通膨升息消費緊縮，且大陸內需市場不振，今年第2季標準銅箔價格曾劇烈殺價，金居因產品以RG系列、軟板、厚銅等特殊銅箔爲主，價格衝擊較少，加上Intel及AMD兩大伺服器新平臺滲透率提升，讓金居第3季營運觸底回升。

目前金居特殊銅箔佔營收比重已達45%，其中RG系列產品佔比約30%到40%，主攻伺服器新平臺的RG 312佔RG系列產品約1/3，隨着兩大伺服器新平臺滲透率提升，金居預估，明年RG 312佔RG系列產品比重可望達5成，至於下一代的RG 313效能評價很好，預估2025年開始量產。

金居前9月合併營收爲44.19億元，年減18.87%，李思賢表示，第3季獲利比第2季略好，第4季營運看起來會比第3季好一點，雖然總體經濟不佳，特殊銅箔可以保持穩定，搭配車用基本盤，明年應該有機會較今年雙位數成長。

目前金居設備月產能1800噸，新廠預計2025年中小量試產。