《電零組》臺達電攜手子公司UI 半導體設備佈下資安防護

臺達電機電事業羣總經理劉佳容表示，隨着數位雙生及AI技術應用的全力發展，半導體行業正迎來新一波智能轉型，前端製程和後端製程的整合與創新成爲關鍵，藉由軟、硬體的資訊串聯，可大幅提高設備及產線的可靠度；而半導體制造數位化，更凸顯資安議題的重要性，半導體設備製造商必須持續創新，充分利用數位雙生及AI技術，應對不斷演進的技術和安全挑戰，臺達電此次展出的軟硬體整合方案與先進設備，彰顯臺達電深耕半導體制程設備領域的全方位實力。

臺達電表示，DIATwin虛擬機臺開發平臺爲一款具備自動化原型設計、虛擬機臺建構、離線製程規劃與虛擬調機等功能的智能設計開發工具，透過與臺達晶圓邊緣輪廓量測儀的前端製程整合，DIATwin成功突破了晶圓設備的虛實界線，藉由運用設備虛擬機臺環境，節省新產品導入時間約20%。

臺達電亦展出積累工業自動化領域深厚經驗打造的半導體前端製程設備，其中晶圓邊緣輪廓量測解決方案以高度模組化的功能選配爲設備加值，而結合UI技術優勢、應用於後端製程的高速多晶片先進封裝設備，能以高於業界3倍速度，貼裝重複度小於3微米以內，靈活應對產線多樣化需求，臺達更領先半導體設備業界的現行標準，規劃導入SEMI E187資安認證，以獨家開發的應用程式白名單機制，實現設備不停機，積極強化半導體設備的資安防護，因應數位轉型帶來的資安挑戰。

臺達電除展示DIATwin虛擬機臺開發平臺，亦展示與全球AI大廠NVIDIA合作應用Omniverse所開發的創新數位孿生平臺；臺達電數位孿生平臺可虛擬連接特定生產線，並從各式不同設備和系統收集、整合並生成合成數據，以快速訓練電腦模型並實現90%的準確度。