電子代工新專案添助力 日月光營運續攻
▲日月光明年Q1在電子代工服務（EMS）新專案貢獻下，修正幅度將不若無往年大。(圖／資料照片)
日月光(2311 )召開法說會，系統級封裝（SiP）爲日月光營運成長主力之一，2H14貢獻明顯增加，累計前三季稅後EPS 2元。法人估明年Q1在電子代工服務（EMS）新專案貢獻下，修正幅度無往年大，整體來看，日月光Q4營運持續往上，2015年稅後EPS可望衝3.12元。
受惠於SiP訂單大增，高階封測需求佳，日月光自結第三季營收爲666.32億元，季增13.68%，但略低於日月光之前法說會預估667~675億元之間。
日月光營收中，封測營收爲422.11億元，季增7.50%；EMS營收爲267.66億元，季增30.44%，WiFi Modules因爲材料使用較多，毛利率較低，出貨比重增加，使EMS毛利率減少1.6個百分點。第三季單季稅後EPS達0.92元。
從目前客戶拉貨、備料和產能的情況來看，市場預估日月光Q4封測整體產能利用率較增加至81~83%左右，產能擴增加下，產值也將會成長1%，封測ASP將大致與Q3持平，通訊需求仍會最強，消費電子和PC/NB則持平。
日月光2014前三季資本支出規模9.06億美元，Q4若EMS新專案啓動，將不排除提高資本支出。法人預估，EMS在SiP出貨量大幅增加下，預估營收季增30%，第四季稅後EPS 0.86元，2014年稅後EPS 2.86元，完全稀釋後EPS 可望達2.73元。
日月光目前本益比合理，今（31）日盤中上漲0.84%，股價最高達36.65元，成交量超過1.9萬張。而在權證市場中，根據權證王APP資料顯示，目前連結日月光的相關權證標的有80檔，其中，以1V永豐最搶手，成交量超過2900張，HP元大漲幅相對強勢。
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