《電子零件》欣興5月營收飆新高 美系外資按贊升價

IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)受惠需求續旺及漲價效益顯現，2021年5月合併營收續「雙升」站上80.25億元、改寫歷史新高。2家美系外資出具報告持續看好後市，1家給予「買進」、目標價自170元升至180元，另1家維持「優於大盤」、目標價168元。

欣興股價自5月中發動上攻，昨（8）日觸及135元新高後拉回收黑，今（9）日開高後震盪勁揚4.78％至131.5元，惟鄰近午盤因賣壓涌現，漲勢收斂至逾2％。三大法人近期買賣超調節互見，上週合計買超8550張，本週迄今買超150張。

欣興公佈5月自結合並營收達80.25億元，較4月78.66億元成長2.03％、較去年同期73.82億元成長8.72％，改寫歷史新高。累計前5月合併營收377.15億元，較去年同期352.59億元成長6.97％，續創同期新高。

美系外資出具最新報告，指出客戶與欣興簽署長期合約，在良好的議價環境下支撐欣興ABF載板需求及稼動率，需求仍非常強勁。同時，公司已看見越來越多設計轉向或升級至高階專案，顯示ABF載板產能消耗成長前景與潛在良率瓶頸相結合。

美系外資認爲，相較於成熟ABF載板產品良率約80～90％，高階ABF載板產品即使在量產6～9個月後，良率可能仍低於50％，證明欣興與同業未來幾年的積極擴產計劃合理。由於供需持續吃緊，預期今年ABF載板平均價格（ASP）將上漲1成、明年漲逾1成。

BT載板方面，欣興對產業需求前景維持正向，並更聚焦於天線封裝（AiP）等先進專案。由於美系客戶智慧手機需求增加，公司預期下半年旺季將自7月開始，且5G滲透率增加對高密度連接板（HDI）尺寸更大，有助欣興非ABF載板業務獲利轉佳。

鑑於客戶的認證及專案開發進展積極，美系外資指出，欣興規畫將主要應用於高階PC及伺服器專案的楊梅新廠量產時程，由原先規畫的2024年下半年提前到2023年上半年，使欣興的生產學習曲線可能比預期平順。

隨着高階專案比重增加，欣興專注提升產品平均價格，並與主要客戶密切合作開發高階先進封裝專案。美系外資認爲，隨着蘋果新iPhone及採用M1/M2晶片的MacBook及iPad即將量產，蘋果相關業務成爲短期焦點，中長期則可望受惠設計升級趨勢加速。

美系外資看好高階產品貢獻增加，帶動欣興ABF載板毛利率強勁提升，配合楊梅廠新產能提前於2023年開出，對欣興未來幾年的平均價格及毛利率上升趨勢樂觀看待，將2021～2023年獲利預期分別調升3％、5％、24％，維持「買進」評等、目標價自170元升至180元。

另一家美系外資則認爲，受惠高毛利率的ABF載板需求驅動，欣興5月營收優於預期，看好6月營收可望續創新高，帶動第二季營收有旺季增達1成，強勁的產品組合有助毛利率提升，匯率則爲唯一的潛在不利因素。

展望後市，美系外資看好欣興下半年產品組合及價格改善可望加速，鑑於ABF載板供需展望持續變化，BT載板需求增加及與新興技術融合帶動的成長潛力，認爲欣興可利用類載板（SLP）、軟硬結合板（RFPCB）掌握髮展契機，維持「優於大盤」評等、目標價168元。