《電子零件》欣興旗下崑山鼎鑫將搬遷 預計2023年底前停產

IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)公告，旗下子公司崑山鼎鑫將應環保要求搬遷，預計取得約23.71億元的搬遷補償款、於2023年底前全面停產，並由子公司崑山鼎昌鑫斥資約111.5億元興建新廠，據瞭解將生產高階高密度連接板（HDI）及IC載板。

1998年成立、欣興持股71.23％的崑山鼎鑫主要生產HDI及消費、汽車、工業用傳統PCB，由於一廠頂樓去年9月初發生火災，使崑山鼎鑫2020年稅後淨利1.72億元、年減達68.52％，但2021年首季稅後淨利0.91億元，遠優於去年同期虧損0.4億元。

崑山鼎鑫廠區建廠時周邊主要爲空地及工廠，隨着當地高速發展，如今已成爲住商混合的核心區域。鑑於時空變遷及區域環境要求提升，因應崑山市政府規畫及產業發展策略，崑山鼎鑫決定配合搬遷、並順勢升級轉型，建造生產高階HDI及IC載板的新廠。

欣興公告，崑山鼎鑫配合崑山高新區管委會環保要求，將與崑山嘉航資產管理簽署搬遷協議書，取得搬遷補償款人民幣5.51億元。按搬遷規畫進度，崑山鼎鑫一廠於明年底前停產、全廠區於2023年底前全面停產，並於2014年6月底前移交土地。

同時，欣興另一持股71.23％的子公司崑山鼎昌鑫，將與崑山高新區管委會簽署高密度互連基板及類載板（SLP）、IC封裝載板新廠投資協議書，並與崑山市自然資源和規畫局簽署國有建設用地使用權出讓合約，取得141.1畝的新廠區建置土地。

欣興表示，2019年12月成立的崑山鼎昌鑫原擬投資總額爲人民幣42億元（約新臺幣180.7億元），在與崑山高新區管委會簽署的投資協議書中，註冊資本額爲2.1億美元（約新臺幣58.5億元），投資總額爲4億美元（約新臺幣111.5億元）。

據崑山鼎鑫先前揭露的投資計劃，佔地13.08萬平方公尺的新廠預計分2期興建，首期興建年產能約380萬平方英尺的高階HDI及類載板廠房，預計2023年4月投產。第二期興建年產能約120萬平方英尺的IC載板廠房及研發大樓，預計2026年6月投產。