封測產能緊 弘塑、日月光吃補

AI浪潮推動先進封裝市場高速成長，目前產能仍供不應求，弘塑、日月光投控等2024年業績吃補。圖／本報資料照片

弘塑、日月光熱門權證

臺股4日大漲衝破萬九，臺積電（2330）跳空飆破700元大關功不可沒，相關供應鏈同步沾光，AI浪潮推動先進封裝市場高速成長，目前產能仍供不應求，臺積電CoWoS產能今年拚翻倍，弘塑（3131）、日月光投控（3711）等2024年業績可望吃補。

AI熱潮持續延燒，因應CoWoS產能吃緊，臺積電啓動擴產計劃，預估2024年底月產能可望來到3.2萬片，年增幅達146％，對臺積電今年營收將貢獻約4％。法人分析，由於臺積電CoWoS產能供應不足，故部分廠商亦將獲得部分CoWoS的外溢訂單，且輝達（NVIDIA）亦着手認證其他供應商產能，如日月光具備2.5D封裝技術，獲臺積電外溢訂單需求。

羣益投顧分析，超微（AMD）與輝達均向外尋求其他具備類CoWoS封裝能力廠商合作，儘管目前CoWoS佔各半導體廠營收比重僅1～3％，對2024年業績面拉擡空間有限，未來成長性可觀。

半導體溼製程設備供應商弘塑1月營收3.2億元，月增23.36％、年增29.34％，創同期次高。法人指出，弘塑旗下自制設備、化材及設備代理業務展望正向，看好今年營收逐季走揚，全年營運可望突破2022年高點，催動4日股價大漲4.72％，躍升至900元大關之上，最高價衝上950元，改寫新高，加入「準千金股」行列，投信連兩日買超332張。

受臺積電奮起，拉動護國羣山集體發光，AI買氣再回籠，國內封測龍頭廠日月光投控近期獲得土洋法人同步偏多操作，外資連三日大買4,355張、投信也連兩日加碼1,246張，帶動股價4日勁揚2.54％，重返5日均線之上。