臺積衝封裝 弘塑日月光得利

弘塑、日月光投控熱門權證

臺積電（2330）在輝達（NVIDIA）人工智慧（AI）晶片大單挹注下，CoWoS先進封裝產能供不應求，如今在20日法說會前，市場提前傳出臺積電將持續擴產先進封裝產能，先進封裝相關設備供應商弘塑（3131）喜迎利多，而AI帶動先進封裝技術需求，國內龍頭廠日月光投控（3711）亦可望受惠。

ChatGPT帶動的生成式AI浪潮全面引爆，輝達（NVIDIA）A100及H100 GPU供不應求，臺積電6月股東會也透露，自去年起CoWoS需求近乎呈現雙倍成長，且明年需求持續強勁，內外資研究機構預估，臺積電今年下半年至2024年將會大舉擴充CoWoS先進封裝產能。

市場傳出，臺積電正緊鑼密鼓緊急增加CoWoS先進封裝產能，除國外相關設備大廠獲得訂單外，國內設備廠也有望獲得緊急訂單挹注。

先進封裝溼式設備廠弘塑6月營收3.28億元、月增19.34％、年增0.07％，寫今年新高，股價14日上漲4.56％，重返5日線之上，法人預期，弘塑上半年營運雖受半導體需求逆風影響，惟整體業績表現仍有撐，且下半年半導體復甦狀況可期，有望帶動其下半年營運優於上半年，全年營收拚持穩。

另國內封測大廠日月光投控也受惠封測需求落底回溫，及部分急單挹注，6月營收467.22億元，寫下今年來單月高點，推升第二季營收至1,362.75億元、季增4.11％，包括單月、單季，封裝及材料營收均已出現回溫跡象。

展望下半年，市場預估，日月光投控第三季仍有急單挹注，業績可望優於第二季，且外資也看好，日月光投控已可執行完整的2.5D CoWoS封裝，隨AI應用持續發酵，先進封裝技術將是未來AI晶片主流製程，可望爲其帶來一波新的成長動能。