日月光半導體取得封裝結構專利,提高了對芯片的散熱效果
金融界2024年10月1日消息,國家知識產權局信息顯示,日月光半導體制造股份有限公司取得一項名爲“封裝結構”的專利,授權公告號CN 221783200 U,申請日期爲2024年1月。
專利摘要顯示,本申請的實施例公開了一種封裝結構,該封裝結構包括:線路層;芯片,包括朝向線路層設置的有源表面;介電層,包括朝向芯片的第一表面,並且第一表面通過線路層與芯片間隔開;以及具有溫度感測模式和製冷模式的第一熱電結構,穿入介電層內直到第一熱電結構鄰近介電層的第一表面,以在製冷模式下對芯片製冷。本實用新型提供的封裝結構至少提高了對芯片的散熱效果。本申請的另一些實施例還提供了另一種封裝結構。
本文源自:金融界
作者:情報員
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