恆勁科技取得嵌入式半導體封裝結構專利，可實現特定封裝效果

金融界2025年1月29日消息，國家知識產權局信息顯示，恆勁科技股份有限公司取得一項名爲“嵌入式半導體封裝結構”的專利，授權公告號 CN 222394805 U，申請日期爲2024年5月。

專利摘要顯示，一種嵌入式半導體封裝結構，其包括一底座、一芯片、一第一導電互連層以及一第一介電層。底座具有層疊的一第一金屬層及一絕緣型石墨烯層。芯片設置於該底座的該第一金屬層上。第一導電互連層設置於該第一金屬層及該芯片上。第一介電層覆蓋於該底座的該第一金屬層上並且包覆該芯片以及該第一導電互連層。其中部分的該第一導電互連層的一上表面暴露於該第一介電層。

天眼查資料顯示，恆勁科技股份有限公司，成立於2013年，位於，是一家以從事None爲主的企業。企業註冊資本250000萬新臺幣。通過天眼查大數據分析，恆勁科技股份有限公司知識產權方面有商標信息14條，專利信息122條。

本文源自：金融界

作者：情報員