江蘇中科智芯集成科技取得晶圓級芯片封裝結構及封裝方法專利
金融界2024年11月25日消息，國家知識產權局信息顯示，江蘇中科智芯集成科技有限公司取得一項名爲“一種晶圓級芯片封裝結構及封裝方法”的專利，授權公告號CN 113889446 B，申請日期爲2020年7月。
本文源自：金融界
作者：情報員
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