上海白澤芯取得一種金屬柱陣列結構和芯片封裝結構專利，解決封裝量產難題

金融界2025年1月23日消息，國家知識產權局信息顯示，上海白澤芯半導體科技有限公司取得一項名爲“一種金屬柱陣列結構和芯片封裝結構”的專利，授權公告號 CN 222320265 U，申請日期爲 2024 年 1 月。

專利摘要顯示，本實用新型涉及芯片封裝技術領域，公開了一種金屬柱陣列結構和芯片封裝結構，包括基板部，所述基板部的中部設置有 SOC 芯片安裝區，所述 SOC 芯片安裝區的周圍設有若干第一金屬柱，所述基板部包括塑封層和介電層，所述第一金屬柱伸入塑封層的一端與介電層內的線路連接，所述第一金屬柱伸出塑封層的另一端依次設有第一電鍍鎳層和第一焊錫層；本實用新型提供的一種金屬柱陣列結構和芯片封裝結構，解決了現有塑封金屬柱無帶電路網絡以及銅柱採用電鍍工藝連接基板存在 POP 封裝的製造較難，不容易實現 POP 封裝量產的問題。

天眼查資料顯示，上海白澤芯半導體科技有限公司，成立於2021年，位於上海市，是一家以從事專業技術服務業爲主的企業。企業註冊資本200萬人民幣。通過天眼查大數據分析，上海白澤芯半導體科技有限公司知識產權方面有商標信息9條，專利信息16條，此外企業還擁有行政許可1個。

本文源自：金融界

作者：情報員