宏啓勝精密電子（秦皇島）申請芯片的封裝方法以及芯片封裝結構專利，有助於形成穩定的芯片封裝結構

金融界 2024 年 8 月 23 日消息，天眼查知識產權信息顯示，宏啓勝精密電子（秦皇島）有限公司申請一項名爲“芯片的封裝方法以及芯片封裝結構“，公開號 CN202280034574.3，申請日期爲 2022 年 12 月。

專利摘要顯示，一種芯片（30）的封裝方法，包括以下步驟:提供一載板（10），載板（10）包括基體（11）以及設置於基體（11）上的多個第一焊盤（13），在每一第一焊盤（13）上形成第一錫膏（15）；在基體（11）設置有第一焊盤（13）的表面形成定位柱（20）；提供一芯片（30），芯片（30）包括芯片主體（31）以及設置於芯片主體（31）一表面的多個第二焊盤（33），在每一第二焊盤（33）上形成第二錫膏（35）；在芯片主體（31）設置有第二焊盤（33）的表面形成凹槽（32）；將定位柱（20）容置於凹槽（32）中，每一第一錫膏（15）與對應的每一第二錫膏（35）連接，熔融第一錫膏（15）以及第二錫膏（35）後固化，以形成錫球（40）連接芯片（30）以及載板（10），從而形成芯片封裝結構（100）。本申請還提供一種芯片封裝結構（100）。

本文源自：金融界

作者：情報員