華天科技申請雙面貼芯片且電感背貼封裝結構專利，封裝成本低

金融界2025年1月28日消息，國家知識產權局信息顯示，華天科技（南京）有限公司申請一項名爲“一種雙面貼芯片且電感背貼的封裝結構及對應的封裝方法”的專利，公開號CN 119361544 A，申請日期爲2024年10月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種雙面貼芯片且電感背貼的封裝結構，其使用雙層基板進行芯片和電感的封裝，其封裝成本低可靠應用於電源芯片的封裝其包括第基板第二基板上層芯片組；下層芯片組；以及電感；所述第一基板爲雙面封裝基板，所述第一基板的第一封裝面通過下部的支承錫球焊接於所述第二基板的上表面，所述第一基板的下表面、第二基板的上表面之間的空間形成第一空間，所述第一基板的上表面空間爲第二空間，所述第二基板的上表面定位焊接有至少一芯片、以及對應元器件；本發明還提供了封裝結構的對應封裝方法。

天眼查資料顯示，華天科技（南京）有限公司，成立於2018年，位於南京市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本347053.3633萬人民幣，實繳資本287053.3633萬人民幣。通過天眼查大數據分析，華天科技（南京）有限公司參與招投標項目139次，專利信息193條，此外企業還擁有行政許可100個。

本文源自：金融界

作者：情報員