創意電子申請晶片收納裝置專利，降低封裝晶片搬運成本

金融界 2025 年 1 月 28 日消息，國家知識產權局信息顯示，創意電子股份有限公司申請一項名爲“晶片收納裝置”的專利，公開號 CN 119361490 A，申請日期爲 2023 年 7 月。

專利摘要顯示，一種晶片收納裝置包含一承載架、一彈性氣囊及一氣密容器。承載架包含一載盤。載盤包含一容納槽及一定位部。容納槽用以容納一封裝晶片。定位部位於容納槽內，用以限位所述彈性氣囊。氣密容器內具有一容納空間。承載架及彈性氣囊完全位於容納空間內。當容納空間被抽氣而成爲負壓環境時，負壓環境增大彈性氣囊的體積，使得增大的彈性氣囊直接抵靠並擡起容納槽內的封裝晶片。通過以上架構，即便在大尺寸封裝晶片的運輸/處理過程中，晶片收納裝置仍能夠降低封裝晶片產生碎裂的風險，從而降低封裝晶片的搬運成本。

天眼查資料顯示，創意電子股份有限公司，成立於1998年，位於，是一家以從事None爲主的企業。企業註冊資本150000萬新臺幣。通過天眼查大數據分析，創意電子股份有限公司共對外投資了2家企業，參與招投標項目10次，知識產權方面有商標信息2條，專利信息171條。

本文源自：金融界

作者：情報員