晶方半導體申請晶圓級封裝方法及芯片結構專利，減少封裝過程中對第一焊墊區的損傷

金融界2025年1月25日消息，國家知識產權局信息顯示，蘇州晶方半導體科技股份有限公司申請一項名爲“晶圓級封裝方法及芯片結構”的專利，公開號 CN 119340226 A，申請日期爲2024年10月。

專利摘要顯示，本發明揭示了一種晶圓級封裝方法及芯片結構，晶圓級封裝方法包括以下步驟：提供第一晶圓，在所述第一晶圓上製作支撐壩，所述支撐壩包括第一支撐壩及第二支撐壩；提供第二晶圓，所述第二晶圓包括第一焊墊區；連接所述第二支撐壩和第二晶圓，所述第一支撐壩遮蓋所述第一焊墊區，且所述第一支撐壩與所述第一焊墊區相互斷開；沿第一切割道切割第一晶圓，移除所述第一支撐壩及連接所述第一支撐壩的第一晶圓；減少了封裝過程中對第一焊墊區的損傷。

天眼查資料顯示，蘇州晶方半導體科技股份有限公司，成立於2005年，位於蘇州市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本65217.1706萬人民幣，實繳資本11584.9766萬人民幣。通過天眼查大數據分析，蘇州晶方半導體科技股份有限公司共對外投資了7家企業，參與招投標項目12次，知識產權方面有商標信息26條，專利信息396條，此外企業還擁有行政許可14個。

本文源自：金融界

作者：情報員