上海遇賢微電子申請芯片混合管腳封裝專利，在不增加封裝面積下滿足芯片需求

金融界2025年1月28日消息，國家知識產權局信息顯示，上海遇賢微電子有限公司申請一項名爲“芯片的混合管腳封裝方法及封裝結構”的專利，公開號 CN 119361439 A，申請日期爲2024年9月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種芯片的混合管腳封裝結構及封裝方法，該封裝結構包括電路基板、若干芯粒和電路安裝座，電路基板的正面具有若干與芯粒的引腳對應的焊盤，電路基板背面具有若干與引腳對應電連接的管腳，引腳包括高電流引腳和信號引腳，與高電流引腳電連接的管腳爲PGA管腳，與信號引腳電連接的管腳爲LGA管腳；芯粒焊接於電路基板的正面並使芯片的引腳與對應焊盤電連接；電路安裝座上設置有與PGA管腳位置對應的PGA管腳插槽，與LGA管腳位置對應的LGA頂針；電路基板安裝於電路安裝座上，並使PGA管腳插接於PGA管腳插槽內以形成PGA封裝，LGA管腳與LGA頂針抵接以形成LGA封裝。本發明可以在不增加封裝面積下，更好滿足對芯片大電流，高頻接口的需求。

天眼查資料顯示，上海遇賢微電子有限公司，成立於2020年，位於上海市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本1000萬人民幣，實繳資本900萬人民幣。通過天眼查大數據分析，上海遇賢微電子有限公司專利信息11條，此外企業還擁有行政許可5個。

本文源自：金融界

作者：情報員