甬矽電子取得芯片頂針裝置以及芯片封裝設備專利，實現芯片與膠膜的大面積剝離

金融界2025年1月29日消息，國家知識產權局信息顯示，甬矽電子（寧波）股份有限公司取得一項名爲“芯片頂針裝置以及芯片封裝設備”的專利，授權公告號CN 222394800 U，申請日期爲2024年5月。

專利摘要顯示，本申請涉及芯片封裝技術領域，具體公開了一種芯片頂針裝置以及芯片封裝設備，包括頂針安裝臺，所述頂針安裝臺上具有用於承載芯片的承載面；所述頂針安裝臺上具有多個陣列排布且延伸方向與承載面垂直的安裝孔，每個所述安裝孔遠離承載面一端設置有電磁驅動組件，所述電磁驅動組件的驅動端連接有插設在安裝孔內的頂針，所述電磁驅動組件可推動頂針穿過承載面頂起芯片或使頂針收進安裝孔。本申請通過電磁驅動方式可控制每個頂針進行獨立運動，可實現芯片與膠膜的大面積剝離。

天眼查資料顯示，甬矽電子（寧波）股份有限公司，成立於2017年，位於寧波市，是一家以從事零售業爲主的企業。企業註冊資本40841.24萬人民幣，實繳資本40766萬人民幣。通過天眼查大數據分析，甬矽電子（寧波）股份有限公司共對外投資了5家企業，參與招投標項目29次，知識產權方面有商標信息150條，專利信息394條，此外企業還擁有行政許可20個。

本文源自：金融界

作者：情報員