真邁生物申請芯片及其封裝方法專利，提高測序質量

金融界2025年1月30日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳市真邁生物科技有限公司申請一項名爲“芯片及其封裝方法”的專利，公開號 CN 119372043 A，申請日期爲2024年10月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種芯片及其封裝方法。芯片包括第一板材、第二板材、第一封裝膠和第二封裝膠，第二板材與第一板材相對設置，第一封裝膠設置在第一板材與第二板材之間，第一封裝膠形成有通道，第二封裝膠沿通道的邊緣環繞設置。如此，第一封裝膠可以形成穩定的通道，以供試劑進行生化反應，第二封裝膠可以將第一封裝膠與通道隔離，減少或避免第一封裝膠釋放的特殊分子對通道內的生化反應造成影響，從而提高測序質量。

天眼查資料顯示，深圳市真邁生物科技有限公司，成立於2012年，位於深圳市，是一家以從事研究和試驗發展爲主的企業。企業註冊資本471.464698萬人民幣，實繳資本256.70092萬人民幣。通過天眼查大數據分析，深圳市真邁生物科技有限公司共對外投資了4家企業，參與招投標項目23次，知識產權方面有商標信息115條，專利信息322條，此外企業還擁有行政許可30個。

本文源自：金融界

作者：情報員