安捷利美維申請 FCBGA 封裝基板及其製作方法專利，製作出較好實現芯片與 PCB 連接的封裝基板

金融界 2025 年 1 月 28 日消息，國家知識產權局信息顯示，安捷利美維電子（廈門）有限責任公司申請一項名爲“一種 FCBGA 封裝基板及其製作方法”的專利，公開號 CN 119361435 A，申請日期爲 2024 年 9 月。

專利摘要顯示，本發明公開一種 FCBGA 封裝基板及其製作方法，該方法包括：提供兩塊芯板，在各芯板相對的第一表面和第二表面上製作互連的內層線路；將兩塊芯板的第一表面臨時鍵合在一起，鍵合後的兩塊芯板以第一表面爲中心軸線對稱；對鍵合後的兩塊芯板的第二表面均進行佈線，以在各芯板的第二表面上形成第一重佈線結構，各第一重佈線結構的介質層爲 ABF 膜；將鍵合在一起的兩塊芯板進行解鍵合，並在各第一重佈線結構上覆蓋保護膠；分別對各芯板的第一表面進行佈線，以在各芯板的第一表面上形成第二重佈線結構，各第二重佈線結構的介質層爲 PI 膜；將保護膠從第一重佈線結構分離。該方法步驟簡單、效率高、良率好、成本低，可製作出能夠較好地實現芯片與 PCB 連接的封裝基板。

天眼查資料顯示，安捷利美維電子（廈門）有限責任公司，成立於2019年，位於廈門市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本450000萬人民幣，實繳資本450000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，安捷利美維電子（廈門）有限責任公司共對外投資了5家企業，參與招投標項目693次，知識產權方面有商標信息6條，專利信息64條，此外企業還擁有行政許可6個。

本文源自：金融界

作者：情報員