江西晶弘取得多層芯片封裝基板專利，有利於縮小陶瓷封裝基板面積

金融界2025年1月29日消息，國家知識產權局信息顯示，江西晶弘新材料科技有限責任公司取得一項名爲“多層芯片封裝基板”的專利，授權公告號CN 222394802 U，申請日期爲2024年4月。

專利摘要顯示，本實用新型公開一種多層芯片封裝基板，包括有第一陶瓷層以及第一芯片；該第一陶瓷層的上表面成型有第一導電線路，該第一導電線路上具有第一焊盤；該第一芯片設置於第一陶瓷層的上表面並與第一焊盤焊接導通；該第一陶瓷層的下表面成型有外接焊盤，該外接焊盤通過第一垂直導通柱與第一導電線路導通連接。通過在第一陶瓷層的上表面貼合固定有第二陶瓷層，每一陶瓷層上均設置有導電線路，使得每一陶瓷層上均可進行芯片的封裝，從而實現多芯片的立體封裝，在進行多芯片封裝時，無需增大陶瓷封裝基板的面積，從而有利於縮小陶瓷封裝基板的面積，佔據面積小，有利於設備小型化的發展。

天眼查資料顯示，江西晶弘新材料科技有限責任公司，成立於2020年，位於南昌市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本5000萬人民幣，實繳資本4000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，江西晶弘新材料科技有限責任公司共對外投資了1家企業，參與招投標項目2次，專利信息34條，此外企業還擁有行政許可3個。

本文源自：金融界

作者：情報員