深圳臺達創新取得多芯片堆疊式封裝結構專利

金融界2025年1月11日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳臺達創新半導體有限公司取得一項名爲“多芯片堆疊式封裝結構”的專利，授權公告號 CN 119008533 B，申請日期爲 2024年10月。

天眼查資料顯示，深圳臺達創新半導體有限公司，成立於2016年，位於深圳市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本2000萬人民幣，實繳資本1678.74萬人民幣。通過天眼查大數據分析，深圳臺達創新半導體有限公司共對外投資了2家企業，專利信息27條，此外企業還擁有行政許可8個。

本文源自：金融界

作者：情報員