深圳芯佰特取得一種基板結構及封裝結構專利，避免封裝被沖塌的風險

金融界2025年1月23日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳芯佰特微電子有限公司取得一項名爲“一種基板結構及封裝結構”的專利，授權公告號 CN 222320263 U，申請日期爲 2023年12月。

專利摘要顯示，本實用新型涉及一種基板結構及封裝結構，包括：多個第一打線手指，所述第一打線手指與管腳一一對應連接，其特徵在於，還包括：若干第二打線手指，所述第二打線手指用於連接所述第一打線手指和芯片的焊盤。實施本實用新型的基板結構，具有以下有益效果：通過第二打線手指，增加PAD和管腳之間鍵合線的水平線長，在鍵合線線長不變的情況下，降低鍵合線的線高，避免封裝被沖塌的風險，避免增加芯片厚度。

天眼查資料顯示，深圳芯佰特微電子有限公司，成立於2019年，位於深圳市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本3300萬人民幣，實繳資本3300萬人民幣。通過天眼查大數據分析，深圳芯佰特微電子有限公司專利信息20條，此外企業還擁有行政許可5個。

本文源自：金融界

作者：情報員