上海曦智科技取得芯片封裝專利，有助於提升芯片封裝效果

金融界2025年1月27日消息，國家知識產權局信息顯示，上海曦智科技有限公司取得一項名爲“芯片封裝”的專利，授權公告號CN 222379919 U，申請日期爲2024年6月。

專利摘要顯示，本實用新型提供了一種芯片封裝，其中，芯片封裝包括基板；光子集成電路芯片，具有第一表面以及與第一表面相對的第二表面，第二表面用於與基板固定連接；光纖組件，包括光纖承載板和蓋板，以及位於所述光纖承載板和所述蓋板之間的光纖；所述光纖組件中的光纖耦合至所述光子集成電路芯片；所述基板的端面朝向所述光纖組件的光纖承載板的端面。

天眼查資料顯示，上海曦智科技有限公司，成立於2018年，位於上海市，是一家以從事科技推廣和應用服務業爲主的企業。企業註冊資本7141.4924萬人民幣，實繳資本1000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，上海曦智科技有限公司共對外投資了4家企業，參與招投標項目35次，知識產權方面有商標信息67條，專利信息55條，此外企業還擁有行政許可7個。

本文源自：金融界

作者：情報員