南茂科技申請四方扁平無引線封裝專利，可提升封裝效果

金融界2025年1月28日消息，國家知識產權局信息顯示，南茂科技股份有限公司申請一項名爲“四方扁平無引線封裝及其製造方法”的專利，公開號 CN 119361560 A ，申請日期爲 2023 年 9 月。

專利摘要顯示，本公開提供一種四方扁平無引線封裝及其製造方法，所述四方扁平無引線封裝包括引線架、多個導電柱、芯片以及模塑料。引線架包括芯片座以及多個引線。多個導電柱設置於多個引線上並電連接多個引線，其中多個導電柱中的每一個包括底座部以及連接底座部的柱體部，且底座部的最大外徑大於柱體部的最大外徑。芯片設置於芯片座上並電連接多個引線。模塑料包覆芯片、引線架以及多個導電柱，其中模塑料暴露多個引線的下表面以及多個導電柱的頂表面。

天眼查資料顯示，南茂科技股份有限公司，成立於1997年，位於，是一家以從事None爲主的企業。企業註冊資本970000萬新臺幣。通過天眼查大數據分析，南茂科技股份有限公司知識產權方面有商標信息13條，專利信息574條。

本文源自：金融界

作者：情報員